熱管理設(shè)計(jì)作為一個(gè)專(zhuān)門(mén)的學(xué)科成功的解決了設(shè)備中熱量的損耗或保持問(wèn)題。在熱管理設(shè)計(jì)中往往需要考慮功率器件與散熱器之間的熱傳導(dǎo)問(wèn)題。合理選擇熱傳遞介質(zhì)，不僅要考慮其熱傳遞能力，還要兼顧生產(chǎn)中的工藝、維護(hù)操作性、優(yōu)良的性?xún)r(jià)比。目前市面上常用的電子產(chǎn)品導(dǎo)熱材料有：導(dǎo)熱散熱硅膠片，導(dǎo)熱硅脂，導(dǎo)熱雙面膠帶和相變化材料等。下面跨越電子小編給大家解析以下幾種導(dǎo)熱材料的優(yōu)劣勢(shì)以及主要的應(yīng)用環(huán)境。

這些材料是近年來(lái)針對(duì)設(shè)備的熱傳導(dǎo)要求而設(shè)計(jì)的，性能優(yōu)異、可靠。它們適合各種環(huán)境和要求，對(duì)可能出現(xiàn)的導(dǎo)熱問(wèn)題都有妥善的對(duì)策，對(duì)設(shè)備的高度集成，以及超小超薄提供了有力的幫助，該導(dǎo)熱產(chǎn)品已經(jīng)越來(lái)越多的應(yīng)用到許多產(chǎn)品中，提高了產(chǎn)品的可靠性。

1、相變導(dǎo)熱絕緣材料

利用基材的特性，在工作溫度中發(fā)生相變，從而使材料更加貼合接觸表面，同時(shí)也獲得了超低的熱阻，更加徹底的進(jìn)行熱量傳遞，是CPU、模塊電源等重要器件的可靠選擇。但是不易儲(chǔ)存，運(yùn)輸，成本相對(duì)較高。

主要應(yīng)用環(huán)境：散熱模組上

2、導(dǎo)熱硅脂(導(dǎo)熱膏)

半液體狀態(tài)，導(dǎo)熱系數(shù)相對(duì)較高，可以涂抹的很薄，填縫性好，帶來(lái)的熱阻會(huì)比較小，成本較低。但涂抹厚度不能太厚，最好是低于0.2mm，不適于大面積的涂抹，操作不方便，長(zhǎng)時(shí)間使用以后，高溫下易老化，會(huì)變干，導(dǎo)熱熱阻會(huì)增加，有一定的揮發(fā)性。

主要應(yīng)用環(huán)境：高功率的發(fā)熱元器件與散熱器之間，散熱部件有自己的固定裝置

3、導(dǎo)熱雙面膠

廣泛應(yīng)用在功率器件與散熱器之間的粘接，能同時(shí)實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱、絕緣和固定的功能，能有效減小設(shè)備的體積，是降低設(shè)備成本的有利選擇。

主要應(yīng)用環(huán)境：功率不高的熱源與小型的散熱器之間，用來(lái)固定散熱器。

5、軟性導(dǎo)熱硅膠片

一種有較厚的導(dǎo)熱襯墊，專(zhuān)門(mén)為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞，同時(shí)還能起到減震、絕緣、密封等作用，能夠滿(mǎn)足設(shè)備小型化、超薄化的設(shè)計(jì)要求。

主要應(yīng)用環(huán)境：發(fā)熱元器件與散熱器之間間隙較大的情況下，發(fā)熱元器件與殼體之間

6、導(dǎo)熱填充劑（導(dǎo)熱膠）

也可以作為導(dǎo)熱膠使用，不僅具有導(dǎo)熱的功效，也是粘接、密封灌封的上佳材料。通過(guò)對(duì)接觸面或罐狀體的填充，傳導(dǎo)發(fā)熱部件的熱量。

主要應(yīng)用環(huán)境：各類(lèi)電子元件或敏感元器件的固定。

7、導(dǎo)熱絕緣灌封膠

導(dǎo)熱絕緣灌封膠適用于對(duì)散熱性要求高的電子元器件的灌封。該膠固化后導(dǎo)熱性能好，絕緣性?xún)?yōu)，電氣性能優(yōu)異，粘接性好，表面光澤性好。

主要應(yīng)用環(huán)境：LED照明以及電子元器件的粘接，密封，灌封、導(dǎo)熱和涂覆保護(hù)。